&nbsp
 
核心技术
CORE TECHNOLOGIES
exclusive_1_1
01
exc_1_1
光学检测设备
光学检测主要应用在现代工业检测,将工业测试系统与工业自动控制有机的结合,从可编程序控制器应用设计(PLC)、非接触检测系统到中央控制系统设计,最终为提高机械设备的加工和自动校验精度、实现智能化控制、提高成品率、缩短交货周期、降低生产成本,全面提升企业的市场竞争力 主要应用的行业领域有:包装、消费品、电子、汽车、半导体等等行业的检测。 针对产品的外观、质量、定位、贴标等方面进行检测,根据客户的不同需求不为客户提供性价比好的检测系统。加快客户产品投放市场的进度,同时也提高客户产品在市场的竞争优势。 包括以下设计内容: 1) 数据处理:数据采集、数据分析、数据传输 2) 工业组态软件设计:实时数据库、实时控制、连网、开放数据接口、对I/O设备的广泛支持。 3) 中央控制系统设计
exclusive_1_2
02
exc_1_1
电性能测试设备
晶圆CP测试,常应用于功能测试与性能测试中,了解芯片功能是否正常,以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。 CP【Chip Probing】 顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片,把 各类信号输入进芯片,把芯片输出响应抓取并进行比较和 计算,也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】 应用的设备主要是: 自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表,需 要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。
未标题-1
03
exc_1_1
精密伺服压接设备
我司研发的精密伺服压接设备结合自动化运动控制技术,从而实现快速和稳定的压接。有全自动系列和半自动系列,应用于电子行业的器件及连接器压接装配、以及5G通信,消费电子,汽车等行业。机器全部控制参数由计算机设定,灵活设定连接器的压接参数;SPC数据统计,并利用计算机进行文件管理,跟踪工作状况,力或高度的压接伴随错误侦测。
exc_1
图形图像识别技术
分立器件外观检测
晶圆表面检测
薄膜电路外观检测
光学字符检测
01
exclusive_2_1
exc_2
运动控制技术
Press-fit控制系统
Ethercat,Internet
Profi-bus,CC-link
软运动控制系统
02
exclusive_2_2
芯片-01-01
电子测试技术
基于Labview,C++测试平台
分立元件测试,微波测试
陶瓷元件测试,芯片测试
03
未标题-1
全面质量管理体系
MANAGEMENT SYSTEM
exc_big_1
CTO模式
CTO MODE
16568329202759932
点击咨询
新能源&通信:肖经理 13826162673
半导体:邹经理 18026204707
扫码关注公众号