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高速三合一测试设备 在线式TCR测试设备 电阻耐压测试设备 回流充测设备 副塔充测设备
钽电容
回流充测设备
电容量测量范围达到0.01uF~999.99uF,测量精度≤±1%
损耗角正切测量范围达到0~99.99%,测量精度≤±0.2%
误检率≤0.8%
残余电压≤0.2V
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explain_1
高精度
采用高精度模块设计搭配日本进口DD马达确保稳定性和高UPH产出
explain_2
模块化
设备采用模块化设计,所有结构可任意搭配组合,当易损件损坏,可实现快速换型
2
电性能测试
采用标准仪表搭配成熟的电测系统框架,稳定成熟可靠
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测试夹具
采用物理隔离及短路报警设计,以防产品爆炸的粉尘导致夹具导电使测试不稳定
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防呆归零功能
切换型号可自动清除机台物料
3
数据管理系统
数据统计、图像和数据完全存储可历史追溯;配方可一键存取、快速切换不同规格产品
回流充测设备
设备采用模块化设计,所有结构可任意搭配组合
上料方式:
诺顶智能具体适用于不同产品的上料方式, 以最适合的方式进行产品入料。
了解更多的上料方式>
视觉系统(选配)
诺顶智能具体适用于不同产品的视觉系统(选配), 以最适合的方式进行外观检测。
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电测系统
诺顶智能具体适用于不同产品的电测系统, 以最适合的方式进行电性能测试。
了解更多的上料方式>
下料系统(选配)
诺顶智能具体适用于不同产品的下料系统, 以最适合的方式进行产品下料。
微观瑕疵 无所遁形
微观瑕疵 无所遁形
选用国内外知名品牌工业相机配合高清镜头,通过高精度造动模组精准采集产品的检测面图像,运用自研视觉检测算法将产品的缺陷一一检出
电极孔洞(漏金)
电极边缘缺失
条状/颗粒凸起
表面污染/异色
切割线(刀痕)
电极团残缺、赘余
电极刮伤
侧面陶瓷体异色
瓷体边缘崩缺
电极孔洞(漏金)
bigg
核心技术及优势
半导体标准平台,通用性强,稳定性高;安全可靠易于维护的充电解决方案,充电模块可快速维护;标准仪表搭配成熟的电测系统框架,稳定成熟可靠;
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技术参数
  • 操作参数
    operation parameters
    • 测试项目

      高压充电-漏电流测试+低压充电-漏电流测试

    • 适用产品

      A壳、B壳、C壳、D壳、E壳等片式钽电容

    • 下料方式

      编带/摆盘/料盒分档下料

    • 充电时间

      1s~40s(可调)

    • 设备UPH (充电20s计算)

      7~9K

    • 可扩展功能

      贴标模块-四面外观检测模块-浪涌电流冲击测试

  • 直流漏电流
    DC leakage current
    • 测量范围0~2mA

      测量精度≤±(1%+0.05uA)(同惠 TH2689)

    • 测量范围0~2mA

      测量精度≤±(1%+0.01uA)(keithley-6485

  • 检测项目
    Test items
    • ESR

      测量范围0.01Ω~1Ω,测量精度≤±1.5mΩ-测量范围1Ω~9.99Ω,测量精度≤±5mΩ

    • 电容量

      电容量测量范围0.01uF~999.99uF,测量精度≤±1%

    • 损耗角正切

      检量范围0~99.99%,测量精度≤±0.2%

  • 规格
    Specifications
    • 残余电压

      ≤0.2V

    • 误检率

      ≤0.8%

    • 漏检率

    • 输入电源

      三相380V

    • 工作环境

      23℃~27℃

    • 压缩空气

      0.5Mpa±0.1Mpa

    • 数据存储

      检测数据实时监控,数据保存及数据统计功能

    • 外形尺寸(mm)

      3100*1500*1900

    • 设备功率(kw)

      15

    • 设备重量(kg)

      1800

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肖经理 13826162673
邹经理 18026204707
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