四大优势
FOUR ADVANTAGES
大理石框架
大理石框架搭配直线电机：实现稳定、高速、高精度
高精度检测
可进行2D尺寸测量、外观检测，3D厚度测量。2D尺寸测量像素标定1.7um，测量重复精度±5um,3D厚度测量像素标定0.5um,测量重复精度±1um，2D缺陷检测最小可检测宽度12um。
自主研发系统
自主研发系统，人机交互界面友好。支持离线编程功能，支持DXF/CAD图纸导入功能，带有型号配方管理系统，可实现快速换型。数据统计、图像及图形报告完全存储可历史追溯。
完善的信号处理
直线模组和线扫相机的信号均进行屏蔽干扰保护，保障取图的真实性，确保测量和检测的准确性。
大理石框架
高精度检测
自主研发系统
完善的信号处理
薄膜微波电路视觉检测设备
设备用于切割前/后的陶瓷基板薄膜电路类型产品的尺寸测量与外观检测，独特的视觉方案可适应不同基板及镀层材质
的产品，设备可依据设定要求进行图形尺寸测量、镀膜厚度测量、2D/3D缺陷检测，完全取代三坐标系仪器的人工检
测及显微镜下的视觉检测，大大提高生产效率和质量。
检测产品
薄膜电路、微带滤波器、薄膜衰减片、厚膜陶瓷基板、功率热沉等领域
高速+高精度
大理石框架+直线电机+面阵相机
全伺服电机驱动
定位精度可达1μm
离线编程
实时不停线调试
不良品标识
可选配激光打标或者喷墨打点，并且可生成图形报告
智能化
型号配方管理系统，搭配自动模块,一键切换不同检测需求
DBC/DPC/AMB视觉检测设备
设备用于切割前/后的陶瓷基板薄膜电路类型产品的尺寸测量与外观检测，独特的视觉方案可适应不同基板及镀层材质 的产品，设备可依据设定要求进行图形尺寸测量、镀膜厚度测量、2D/3D缺陷检测，完全取代三坐标系仪器的人工检 测及显微镜下的视觉检测，大大提高生产效率和质量。
检测产品
薄膜电路、微带滤波器、薄膜衰减片、厚膜陶瓷基板、功率热沉等领域
高速+高精度
大理石框架+直线电机+面阵相机
全伺服电机驱动
定位精度可达1μm
离线编程
实时不停线调试
不良品标识
可选配激光打标或者喷墨打点，并且可生成图形报告
智能化
型号配方管理系统，搭配自动模块,一键切换不同检测需求
