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【半导体时代】带你快速了解LTCC技术
2021-06-21
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1.为什么要发展LTCC技术?

 LTCC低温共烧陶瓷该技术是1982年开始发展起来的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 随着5G的不断发展,近年来崛起的低温共烧陶瓷技术(LTCC)由于其低成本、低介质损耗、多层布局、良好的导电导热率和高频等特性被广泛应用于各种小型化、轻量化、高性能和高集成度的微波毫米波电路与系统。LTCC产品的应用领域很广泛,如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS, PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中,手机的用量占据主要部分,约达80%以上;其次,是蓝牙模块和WLAN。


 2.什么是LTCC技术?

   LTCC技术是于近年来开发的新型材料技术,将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适合用于高频通讯用组件。


 3.LTCC技术的工艺流程 

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 4.我们能在LTCC技术中做些什么?

诺顶智能主要针对LTCC技术的测试流程,在产品加工过程中,对质量进行监察,避免不良品流入下道工序,主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。 

第一阶段解决方案——LTCC基板外观检测机

设备介绍:

设备可依据要求进行线条尺寸的测量,外观缺陷不良。完全取代二次元仪器的人工检测以及显微镜下的视觉检测,大大提高生产效率和质量。

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设备特点:

· 可选配半导体搬运机器人手臂,稳定可靠

· 支持扩晶环、蓝膜等多种上料方式

· 尺寸测量采用亚像素算法· 支持DXF图纸导入,自动匹配产品各种轮廓

· 高精度直线驱动机构

· 业界最高线扫彩色相机:16K

· 不良品标识采用激光打标


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检测效果图


第二阶段解决方案——全自动在线X-RAY机

设备介绍:

全自动在线X RAY机具有泛用性,可应用于泛半导体元器件及分立器件的在线产品尺寸和缺陷检测。

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设备特点:

· X射线源采用VJ封闭式X光管,寿命长,免维护

· 17英寸超清平板探测器,成像快,无畸变

· LTCC基板填充线路检测

· Wire Bonding缺陷检测

· 产品实现自动上下料,以及NG品自动提出保存

· 算法/数据库永久免费更新和支持


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邦定线检测                              芯片内部检测



    LTCC产业预计到2022年全球市场规模将达到14.9亿美元。尤其在5G频段内平均每个通讯设备的滤波器数量达到80只,滤波器的产值将达到163亿美元级别,其中LTCC的滤波器将成为主要增长点。但国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的,所以国内LTCC技术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。


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