半导体设备

本文来自方正证券研究所2021年11月13日发布的报告《北方华创：晶圆厂扩张“卖水人”，平台化布局“刻蚀+沉积+清洗+热处理”》，2021年08月20日发布的报告《半导体刻蚀机研究框架》，2022年04月21日发布的报告《拓荆科技：国产薄膜沉积设备产业化先锋，布局PECVD+ALD+SACVD》，2022年06月04日发布的报告《华海清科：国内唯一12英寸CMP设备量产供应商，晶圆厂扩产+国产替代助推高速成长》，2021年12月31日发布的报告《盛美上海：晶圆厂扩张卖水人，国产半导体清洗设备龙头，平台化布局“电镀+无应力抛光+立式炉”》

【半导体时代】带你快速了解LTCC技术

TCC低温共烧陶瓷该技术是1982年开始发展起来的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。