四大优势
FOUR ADVANTAGES
多功能
·支持表面贴装工艺
·支持FC倒装芯片
·支持共晶焊工艺
高精度
·支持测一贴一
·精度+/-2um
·不会损伤基板&芯片
非接触式测高
·贴装精度+/-7um3s
·R+/-0.01°
·XY单轴定位精度1um
大范围贴装
·贴装范围300*200mm
多功能
高精度
非接触式测高
大范围贴装
多芯片
可自动切换7-14个吸嘴同时贴合
大范围画胶
300*200mm
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础模块性能检测，无需人工过多干预
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时贴合
大范围贴合平台（300*200mm）加热
热均性可做到±5℃；吸嘴加热，热均性可做到±2℃
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
倒装芯片
自动180°翻转
超声键合系统
对位精度0.1μm
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时贴合
大范围贴合平台（300*200mm）加热
热均性可做到±5℃；吸嘴加热，热均性可做到±2℃
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
