光学检测主要应用在现代工业检测，将工业测试系统与工业自动控制有机的结合，从可编程序控制器应用设计（PLC）、非接触检测系统到中央控制系统设计，最终为提高机械设备的加工和自动校验精度、实现智能化控制、提高成品率、缩短交货周期、降低生产成本，全面提升企业的市场竞争力 主要应用的行业领域有：包装、消费品、电子、汽车、半导体等等行业的检测。 针对产品的外观、质量、定位、贴标等方面进行检测，根据客户的不同需求不为客户提供性价比好的检测系统。加快客户产品投放市场的进度，同时也提高客户产品在市场的竞争优势。 包括以下设计内容： 1） 数据处理：数据采集、数据分析、数据传输 2） 工业组态软件设计：实时数据库、实时控制、连网、开放数据接口、对I/O设备的广泛支持。 3） 中央控制系统设计

晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。 CP【Chip Probing】 顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片，把 各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和 计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】 应用的设备主要是: 自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表，需 要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。

我司研发的精密伺服压接设备结合自动化运动控制技术，从而实现快速和稳定的压接。有全自动系列和半自动系列，应用于电子行业的器件及连接器压接装配、以及5G通信，消费电子,汽车等行业。机器全部控制参数由计算机设定，灵活设定连接器的压接参数；SPC数据统计，并利用计算机进行文件管理，跟踪工作状况，力或高度的压接伴随错误侦测。