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PNP 6600 EVO 高精度多功能固晶机 PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机 PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机 PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
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PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
多芯片,可自动切换7个吸嘴满足多芯片贴装
大范围贴合平台(300*200mm)加热,热均性可做到±5℃;吸嘴加热,热均性可做到±2℃
非接触式测高,精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统:可一键启动设备基础性能检测,降低使用门槛,确保设备精度
自检设备功能模块:可一键启动设备基础性能检测,降低使用门槛,确保设备精度
贴装后自动校准:根据设定条件自动校准
如需帮助, 立即在线交流 发送邮件zou.x@top-leading.com
技术优势
兼容银膜上料,刷银膏工艺;
平台与吸嘴加热分开,独立控制;
氮气氛围保护;
大力控邦头100g-50kg;
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技术规格
  • 精度
    Accurate
    • X/Y贴装精度(标定片)

      ±10um@3σ

    • θ放置精度(标定片)

      ±0.1°@3σ

    • 力控范围

      100g-50kg

    • 力控精度

      >1kg±5%

  • CPH(贴片)
    CPH(贴片)
    • 标准片

      CPH2500(±15um@3σ) CPH2000(±10um@3σ) CPH1400(±7um@3σ)

    • 预烧结工艺

      CPH1000(银膜转印和贴合时间均为0.5s),实际效率受客户工艺时间影响

  • Bond Heads
    Bond Heads
    • 标准

      单贴装头

    • 旋转

      0°- 360°旋转

  • 统计学
    Statistics
    • 正常运行时间

      >98%

    • 良率

      >99.95%

  • wafer
    wafer
    • 芯片尺寸

      0.17-50mm

    • 芯片厚度

      >50μm

    • 晶圆尺寸

      4-12英寸(可兼容3*6英寸子母环)

    • 框架尺寸

      FF070,FF105,FF108,FF123;可更改

  • Tray盘
    Tray disk
    • Waffle pack/Gel-Pak

      2*2英寸5个(可选14/35个),4*4英寸(4个)

    • 其它要求

      Jedec托盘等

  • 基板和载体
    Bosses and carriers
    • 类型

      FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates

    • 基板贴合范围

      MAX350°C 有惰性气体氛围保护

    • 基板工作范围

      300mm x 200mm

  • 银膜转印
    Silver film transfer printing
    • 类型

      100*100mm(可定制)

    • 上料方式

      可自动&手动

  • 可选项
    Optional
    • 硬件

      用于完全定制的开放式平台架构

    • 软件

      单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等

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邹经理 18026204707
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