PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
多芯片,可自动切换7个吸嘴满足多芯片贴装
大范围贴合平台(300*200mm)加热,热均性可做到±5℃;吸嘴加热,热均性可做到±2℃
非接触式测高,精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统:可一键启动设备基础性能检测,降低使用门槛,确保设备精度
自检设备功能模块:可一键启动设备基础性能检测,降低使用门槛,确保设备精度
贴装后自动校准:根据设定条件自动校准
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技术优势
兼容银膜上料,刷银膏工艺;
平台与吸嘴加热分开,独立控制;
氮气氛围保护;
大力控邦头100g-50kg;
平台与吸嘴加热分开,独立控制;
氮气氛围保护;
大力控邦头100g-50kg;
技术规格
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精度Accurate
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X/Y贴装精度(标定片)
±10um@3σ
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θ放置精度(标定片)
±0.1°@3σ
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力控范围
100g-50kg
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力控精度
>1kg±5%
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CPH(贴片)CPH(贴片)
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标准片
CPH2500(±15um@3σ) CPH2000(±10um@3σ) CPH1400(±7um@3σ)
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预烧结工艺
CPH1000(银膜转印和贴合时间均为0.5s),实际效率受客户工艺时间影响
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Bond HeadsBond Heads
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标准
单贴装头
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旋转
0°- 360°旋转
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统计学Statistics
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正常运行时间
>98%
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良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圆尺寸
4-12英寸(可兼容3*6英寸子母环)
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盘Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸5个(可选14/35个),4*4英寸(4个)
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其它要求
Jedec托盘等
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基板和载体Bosses and carriers
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类型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板贴合范围
MAX350°C 有惰性气体氛围保护
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基板工作范围
300mm x 200mm
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银膜转印Silver film transfer printing
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类型
100*100mm(可定制)
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上料方式
可自动&手动
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可选项Optional
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硬件
用于完全定制的开放式平台架构
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软件
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等