PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
倒装芯片，自动180°翻转
超声键合系统，对位精度0.1μm
超声键合系统，对位精度0.1μm
自动补偿系统：可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块：可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准：根据设定条件自动校准
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技术优势
倒装模块;
超声焊头，兼容40kHz\60kHz;
平台加热;
超声焊头，兼容40kHz\60kHz;
平台加热;
技术规格
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精度Accurate
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X/Y贴装精度(标定片)
±5um@3σ
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θ放置精度(标定片)
±0.1°@3σ
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力控范围
10g-1kg(可选配MAX 5kg)
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力控精度
≤1kg±5g >1kg±10%
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CPHCPH
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标准片
CPH2500（±10um@3s ）/CPH2000（±7um@3s ）/ CPH1000（±5um@3s）
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倒装工艺
工艺时间50ms时与标准片CPH相同，实际效率受客户工艺时间影响
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Bond HeadsBond Heads
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标准
双贴装头
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旋转
0°- 360°旋转
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统计学Statistics
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正常运行时间
>98%
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良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.5-70mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圆尺寸
4-12寸
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盘Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸5个（可选14/35个），4*4英寸（4个）
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其它要求
Jedec托盘等
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基板和载体Bosses and carriers
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类型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板贴合范围
300*160mm（芯片尺寸<50mm基板范围为300*200mm）
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基板工作范围
300*200mm
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可选项Optional
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硬件
用于完全定制的开放式平台架构
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软件
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等
