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| 项目 | 7000M | 7000Mpro |
|---|---|---|
| 产品定位 | Flash、LPDDR、主控 | Flash、LPDDR、主控、DDR |
| XY 贴装精度 | ±5μm@3σ | ±5μm@3σ |
| 角度贴装精度 | ±0.07°@3σ | ±0.07°@3σ |
| 邦头旋转角度 | 0~360° | ±200° |
| 效率 UPH | 2200(1s)PCS/H |
Face-up:2200(1s)PCS/H Face-down:1800(1s)PCS/H |
| 邦头加热 | / | MAX250℃±3℃ |
| 平台加热 | MAX250℃±3℃ | MAX250℃±3℃ |
| 支持芯片尺寸 | 0.5~25mm |
Face-up: 0.5~25 mm Face-down: 0.5~15 mm |
| 支持基板尺寸 | 300*110mm | 300*110mm |
| 邦头力控范围 | 0.5N-50N | 1N-70N |
| 画胶 | 可选配 | 可选配 |
| 倒装 | / | 标配 |
| 芯片华夫盒上料 | 可选配 | 可选配 |
| 支持基板类型 | ceramic、lead-frame、substrates | |
| 支持芯片类型 | Wafer ring、Waffle pack | |
| 支持顶出方式 | 单顶针、多顶针、三步顶、四步顶 | |
| 设备尺寸 | 2350mm*1400mm*1640mm | 2450mm*1400mm*1640mm |
| 设备重量 | 2300kg | |
