DMH-3000系列多功能工程分选机_三温分选系列_全部产品_半导体封装设备-先进封装固晶-DDR倒装设备-光感分选机厂家-诺顶智能

DMH-3000系列多功能工程分选机

采支持 ±30μm/±50μm 双精度规格，适配不同芯片加工精度需求。配备双吸嘴且支持自动更换，轻松适配不同型号芯片，提升生产灵活性。

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机械定位平台
· ±0.1° 旋转精度
· 支持芯片尺寸：1mm1mm~
24mm24mm
·降温速率：≥30℃/s

多芯片
· 支持烧录作业

·支持MAX 5 EA多顶针自动更换

Feeder下料模块

·标准尺寸：13mm
· 宽度尺：8mm,12mm,16mm,24mm,
32mm,44mm,56mm
·外径尺寸：7寸，10寸，13寸，15寸

高低温
·具备双Bondhead结构，更高生产效率·- 60℃~+200℃(热流仪)
·温度均匀性±2℃
·温度波动0.5℃

DMH-3000

X/Y贴装精度:±30μm/±50μm（标定片）
旋转精度±0.1°（标定片）
旋转角度：0~360°
CPH:1200 pcs/h（标准片）
支持芯片尺寸：1mm*1mm~24mm*24mm
上下料:单Tray盘
测试位最高8site
设备主机尺寸800*600*800mm（不含上下料）
工作气压：0.4~0.6Mpa
设备重量:100kg
电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA
工作环境：20±3℃/40%~60% RH

Specifications技术规格

诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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