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| 项目 | EC200 |
|---|---|
| 检测对象 | 焊球、焊线、芯片 |
| 光学系统 |
2D缺陷检测能力≥10um 3D检测重复精度±10µm RGB多光源组合成像 |
| 适用产品规格 |
可兼容载板尺寸：50~300mm (L) *50~100mm (W) *0.1mm~10mm (H) 可兼容弹匣尺寸：60~310mm (L) *60~110mm (W) *110mm~170mm (H) |
| 上下料仓空间 |
上料机料仓缓存空间：310mm(L)*370mm(W)*160mm(H) 下料机料仓缓存空间：310mm(L)*280mm(W)*160mm(H) 下料机NG料仓空间：310mm(L)*110mm(W)*150mm(H) |
| 设备尺寸 | 2400*1500*1700mm(不含三色灯及键盘位) |
| 扩展功能 |
导入复判系统：缺陷分析、统计生产数据、人工结果复判 产品追溯：工单扫描记录批次号、载具二维码识别、料号ID识别 AI一键编程：智能化编程、自动建立模板、自动绘制焊线 AI智能识别：自动提取焊线、自动缺陷识别、告别复杂调参 |
| 检测项目 | |||
|---|---|---|---|
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焊球直径异常 Ball Size Deviation |
焊球脱落 Ball Lift |
焊球偏移 Ball Offset |
焊球相连 Ball Bridging |
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重焊线 Re-bonding |
断线 Broken Wire |
线摆 Wire Sweep |
塌线 Wire Sag |
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漏焊线 Missing Wire |
芯片偏移 Die Shift |
芯片脏污 Die Contamination |
芯片漏贴 Missing Die |
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芯片划伤 Die Scratch |
芯片崩角 Die Chipping |
芯片旋转 Die Rotation |
芯片测量 Die Metrology |
