封装AOI系列-金丝键合AOI设备厂家-诺顶智能

封装AOI系列

EC200 集成电路外观检测机

2D+3D亚微米级全检，2D缺陷检测能力≥10um ，3D检测重复精度±10μm，RGB多光源组合成像

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EC300 光模块外观检测机

检测能力：≤3um、3D重复精度：±10um、检测效率：1200UPH、光模块垂直大模型

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EC400系列光芯片外观检测机

检测能力：≥0.5um、准确率：≥99.5%、检测效率：3-5s/pcs、光芯片垂直大模型

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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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