固晶/先进封装系列
  • PNP6600系列多功能高精度固晶机
    可实现最高±3um的高精度固晶，满足您的高精度、多功能的固晶需求。
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  • FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备
    随着大规模倒装回流焊工艺在集成电路封装领域占据主导地位，隆重推出了国内首家运用尖端运动控制技术，一流软件交互，实现高精度、高速度的倒装芯片专用封装设备方案。
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  • PNP7000m/pro 高速堆叠芯片固晶设备
    可实现全局±5um的高精度堆叠固晶，最高可堆叠32层芯片，按1s贴合工艺时间，最高达2200PCS/H。
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  • PNP7000 LA 高精度微模组固晶设备
    可实现全局±10um的高精度固晶，可支持Uplook或Downlook视觉定位，满足多工序、高精度、高速度的微模组固晶需求
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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
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