解决方案-芯片检测设备厂家-诺顶智能

解决方案

助客户事业完成从平台化最终到智能化转型

our
solution

首页 / 解决方案

先进封装

存储芯片

测试分选

功率模块

射频微波

可靠性测试

光通信

先进封装

倒装芯片技术

倒装芯片技术通过在芯片表面直接形成凸点的方式将芯片与衬底连接起来。FCB(倒装芯片键合)是高密度芯片的核心封装工艺。在5G、铝和先进制造工艺的推动下，芯片的I1/O密度显著提升，这要求极高的互连精确度和可靠性。

查看详情获取资料
存储芯片

存储芯片封测

实现封测WB后的工艺外观检测，且具备3D高度检测能力

查看详情获取资料
先进封装

电阻基板

为客户解决了因检测产品带来的人力投入

查看详情获取资料
射频微波

Press Fit 伺服压接

提高了压接精度;增加了压接过程压力位移曲线显示;提高了压接效率;大幅提高压接良品率

查看详情获取资料

诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

hello!

资料申请

官方咨询热线:

(86)020-84867806

立即申请

所属行业* 选择国家/地区*

贵司名称您的称呼* 您的电话* 您的邮箱* 业务需求

*填写资料仅用于与您取得联系，帮助您更好的了解我们的信息和产品。