兼容性广
可兼容不同类型的全自动上下料、弹夹上下料堆叠上下料，兼容6-12寸晶圆、2-4寸萃盘飞达上料;可贴芯片尺寸0.2-50mm。
多功能高精度固晶设备
标准化平台，可任意搭配不同功能模组，兼容表面贴装、倒装芯片、共晶焊等工艺
多芯片，可自动切换7个吸嘴同时贴合
非接触式测高，精度±2um,可测一贴一
大范围画胶300*200mm
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发送邮件zou.x@top-leading.com
模块化
采用模块化设计，所有结构可任意搭配组合，可实现快速换型:可根据客户的产品工艺，进行不后模块的选配。
多工具自动更换
可根据芯片的大小及厚度，选择不同材质及结的吸嘴进行自动更换，选择不同顶出方式完整无损的从wafer上取料，吸嘴可更换7款，顶出装量可更换5款。
位置重复精度
XYZ定位精度1um
XYZ重复定位精度1um
性能稳定
可满足客户端持续稳定性生产
数据管理系统
数据统计、图像和数据完全存储可历史追溯；配方可一键存取、快速切换不同规格产品
表面贴装具体特点
支持25片不同晶圆传输，切换时间<10s；支持7个不同吸嘴自动切换；支持5个不同顶针自动切换；支持3种形式点胶：活塞点胶/螺旋挤胶/喷阀出胶；应用于各种环氧胶/胶筒体积30cc/采用快换接头
倒装芯片具体特点
自动翻转；自动蘸助焊剂；基板平台加热≤350°C
非接触式测高具体特点
支持测一贴一；不会损伤基板&芯片；精度±2um
辅料上料系统具体特点
支持4-12寸晶圆;支持2-4寸Tray盘;支持飞达上料
技术规格
PNP6600 evo
PNP6600 evo+
-
精度Accurate
-
X/Y贴装精度（标定片）
±5μm@3s
-
θ放置精度（标定片）
±0.10°@ 3s
-
力控
大范围力控50g-5KG （0.5-50N）
-
力控
绝对精度、重复精度： ≤1kg：±10g >1kg:10%
-
UPHUPH
-
正装芯片（单颗）
2500
-
带浸渍的倒装芯片(回流焊）
2000
-
无浸渍的倒装芯片
3200
-
贴装头Mounting head
-
标准
0°- 360°旋转
-
加热
贴装头加热450°C（可选）
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紫外线固化（预固化）
365 nm和405 nm
-
贴合平台Fitting platforms
-
标准
真空吸附平台
-
加热
平台加热最高至350℃
-
晶圆Wafers
-
芯片尺寸
0.17-50mm
-
倒装芯片尺寸
0.5-50mm
-
芯片厚度
>50μm
-
晶圆尺寸
4-12寸
-
框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
-
Tray盘Tray disk
-
Waffle pack/Gel-Pak
2*2寸，4*4寸
-
其它要求
Jedec托盘等
-
基板和载体Bosses and carriers
-
类型
FR4,ceramic,BGA,flex,boat,lead frame, waffle pack,Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
-
基板贴合范围
300*200mm
-
精度Accurate
-
X/Y贴装精度（标定片）
±7μm@3s
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θ放置精度（标定片）
±0.10°@ 3s
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力控
小力控50-300g(0.5-3N) 大范围力控50-5000g（0.5-50N）
-
力控
绝对精度：±5g 重复精度：±10g
-
UPHUPH
-
正装芯片（单颗）
2500
-
带浸渍的倒装芯片(回流焊）
2000
-
无浸渍的倒装芯片
3200
-
贴装头Mounting head
-
标准
0°- 360°旋转
-
加热
无
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紫外线固化（预固化）
无
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贴合平台Fitting platforms
-
标准
真空吸附平台
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加热
平台加热最高至350℃
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晶圆Wafers
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芯片尺寸
0.17-50mm
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倒装芯片尺寸
0.5-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圆尺寸
4-12寸
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盘Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2寸，4*4寸
-
其它要求
Jedec托盘等
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基板和载体Bosses and carriers
-
类型
FR4,ceramic,BGA,flex,boat,lead frame, waffle pack,Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
-
基板贴合范围
300*200mm
